[实用新型]一种毫米波天线模组及通信终端

说明书

本实用新型公开了一种毫米波天线模组及通信终端，通过将微带天线设置于第一PCB的一侧上，通过贯穿第一PCB的馈电线将微带天线与第一PCB另一侧上BGA焊球连接，而第一PCB又通过BGA焊球与第二PCB连接，将原有一体化的多层PCB的毫米天线波模组结构转化为多组PCB通过BGA焊球的连接方式焊接形成满足层数要求的多层PCB，从而简化了多层PCB的工艺生产，且由于第一PCB和第二PCB能够分开生产，因此降低了生产周期，同时，由于采用BGA焊球进行连接，第一PCB和第二PCB之间的缝隙形成空气腔，增加了天线的带宽且使得天线模组能够适应更多种馈电方式，从而能够在保证天线性能的基础上在降低了原有多层PCB板的生产工艺难度和生产成本的同时缩短生产周期。

技术领域

本实用新型涉及天线领域，特别涉及一种毫米波天线模组及通信终端。

背景技术

随着5G技术的发展，对于5G天线模组的要求也越来越高。目前，为了降低毫米波天线模组的射频损耗，通常采用将射频芯片与基板天线结合成AIP(Antenna In Package，封装天线)的方式来降低射频系统的损耗。采用封装天线的方式不仅提高了天线的集成度，而且性能更加优越。但封装天线在设计带宽时需要增加天线介质层的厚度，而增加天线介质层的厚度只能通过多层PCB(Printed Circuit Board，印刷线路板)工艺才能实现。

而多层毫米波频段的PCB板材的制作成本高，生产周期长。并且只有少数的PCB厂家能生产出工艺良品率高的多层PCB，而这些厂家对于毫米波天线模组打样和量产的价格比普通板材的多层PCB高出数倍，从而导致毫米波天线模组生产成本提升。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种毫米波天线模组，降低毫米波天线模组生产成本的同时缩短生产周期。

为了解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案为：

一种毫米波天线模组，包括第一PCB、第二PCB、微带天线、第一BGA焊球和第一馈电线；

所述第一PCB的一侧设置有所述微带天线，另一侧设置有所述第一BGA焊球；

所述第一馈电线的一端与所述微带天线连接，另一端贯穿所述第一PCB并与所述第一BGA焊球的一端连接；

所述第一BGA焊球的另一端与所述第二PCB的一侧连接。

进一步地，还包括第三PCB、第二馈电线、第二BGA焊球和阻抗匹配网络；

所述第二PCB的另一侧设置有所述第二BGA焊球；

所述第二馈电线的一端与所述第一BGA焊球的所述另一端连接，另一端贯穿所述第二PCB并与所述第二BGA焊球的一端连接；

所述第二BGA焊球的另一端与所述第三PCB的一侧连接；

所述阻抗匹配网络设置在所述第三PCB靠近所述第二BGA焊球的一侧上，并与所述第二BGA焊球连接。

进一步地，还包括射频芯片和第三BGA焊球；

所述第三BGA焊球设置在所述第三PCB远离所述第二BGA焊球的一侧上；

所述第三BGA焊球的一端与所述阻抗匹配网络连接；

所述第三BGA焊球的另一端与所述射频芯片连接。

进一步地，所述微带天线、第一BGA焊球、第一馈电线、第二BGA焊球和第二馈电线均包括多组；

每一组所述微带天线分别对应一组所述第一BGA焊球、第一馈电线、第二BGA焊球和第二馈电线；

多组所述微带天线分布于所述第一PCB的中间区域。