[实用新型]晶圆载具进出气模组及进出气装置有效
| 申请号： | 202120536036.7 | 申请日： | 2021-03-15 |
| 公开（公告）号： | CN214279930U | 公开（公告）日： | 2021-09-24 |
| 发明（设计）人： | 吴广清;张叶;金卫 | 申请（专利权）人： | 上海华力微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 周耀君 |
| 地址： | 201315*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供一种晶圆载具进出气模组及进出气装置，包括：盘面、进出气组件以及第一连接管。盘面具有一凹槽，凹槽内具有若干进出气口。进出气组件包括第二连接管、第一连接件及第二连接件，第二连接管的两端分别通过第一连接件及第二连接件与进出气口及第一连接管连接，第二连接管的刚度大于第一连接管的刚度。通过第二连接管采用刚度大的材料及相应的连接方式，例如316EP不锈钢，并焊接固定连接，可使连接更牢固，避免脱落、漏气的风险；通过采用更细外径可使其高度均低于凹槽的深度，可解决盘面移动时与周边机台卡死的问题；其在盘面上避开贯通孔固定设置后，因刚度大而不易变形挪位，可解决进出气模组安装及检修不便的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 晶圆载具 进出 模组 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海华力微电子有限公司，未经上海华力微电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202120536036.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：高压配电系统、高压控制盒和电动工程车
- 下一篇：一种可收缩的麦克风
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
