[实用新型]连接器结构和微电子系统

摘要

本申请实施例提供一种连接器结构和微电子系统，通过在壳体上设置安装部，使插针可以固定在安装部上，提高插针的装配稳定性，通过在插针上设置第一连接部和第二连接部，使连接器结构可以在封装基板和母板之间传输信号，通过在壳体上设置导电结构，将接地插针与导电结构电连接，使接地插针之间形成并联结构，降低了接地插针的接地电阻，使电信号更容易从接地插针回流，且缩短信号回流路径，提高接地插针的串扰屏蔽效果，通过将接地插针围绕设置在信号插针的外周，且接地插针形成完整且连续的“屏蔽墙”结构，使接地插针的串扰屏蔽效果更好，提高了连接器结构的信号串扰抑制效果。