[实用新型]连接器结构和微电子系统

说明书

本申请实施例提供一种连接器结构和微电子系统，通过在壳体上设置安装部，使插针可以固定在安装部上，提高插针的装配稳定性，通过在插针上设置第一连接部和第二连接部，使连接器结构可以在封装基板和母板之间传输信号，通过在壳体上设置导电结构，将接地插针与导电结构电连接，使接地插针之间形成并联结构，降低了接地插针的接地电阻，使电信号更容易从接地插针回流，且缩短信号回流路径，提高接地插针的串扰屏蔽效果，通过将接地插针围绕设置在信号插针的外周，且接地插针形成完整且连续的“屏蔽墙”结构，使接地插针的串扰屏蔽效果更好，提高了连接器结构的信号串扰抑制效果。

技术领域

本实用新型涉及通信技术领域，尤其涉及一种连接器结构和微电子系统。

背景技术

在通信领域，随着未来对数据传输速率以及传输质量的要求越来越高，目前广泛应用于双倍速率(Double Data Rate，DDR)存储器与外围部件互连的高速串行计算机扩展总线标准(peripheral component interconnect express，PCIe)技术在112G+的场景下，在带宽、串扰提升等方面受到严峻的挑战。

行业中通常采用Socket连接器将微电子系统封装互连到母板，Socket连接器一般包括壳体和导电插针，壳体设置有多个壳体腔，导电插针设置在壳体腔内，导电插针的一端与母板上的导电焊盘耦合，另一端与封装基板上的导电焊盘耦合。导电插针在母板和封装基板之间传递电信号，相邻的导电插针之间会产生信号串扰。针对该信号串扰，通常在壳体上设置导电层或者将壳体设置为导电塑料，用来减少导电插针之间的信号串扰。

然而，上述的Socket连接器存在信号串扰抑制效果不佳和制备工艺复杂的问题。

实用新型内容

本申请实施例提供一种连接器结构和微电子系统，能够提高连接器结构的信号串扰抑制效果和微电子系统的信号串扰抑制效果。

第一方面，本申请实施例提供一种连接器结构，包括：插针和壳体，所述壳体内设置有安装部，所述插针设置在所述安装部上。

所述插针上设置有第一连接部和第二连接部，所述第一连接部和所述第二连接部分别用于连接封装基板和母板。

所述壳体上设置有导电结构，所述插针包括接地插针和信号插针，所述接地插针上设置有接触部，所述接触部与所述导电结构电性连接。

所述接地插针围绕设置在所述信号插针的外周，并形成信号屏蔽区，所述信号插针位于所述信号屏蔽区内。

本申请实施例提供的连接器结构，通过在壳体上设置安装部，使插针可以固定在安装部上，提高插针的装配稳定性，通过在插针上设置第一连接部和第二连接部，使连接器结构可以在封装基板和母板之间传输信号，通过在壳体上设置导电结构，将接地插针与导电结构电连接，使接地插针之间形成并联结构，降低了接地插针的接地电阻，使电信号更容易从接地插针回流，且缩短信号回流路径，提高接地插针的串扰屏蔽效果，通过将接地插针围绕设置在信号插针的外周，且接地插针形成完整且连续的“屏蔽墙”结构，使接地插针的串扰屏蔽效果更好，提高了连接器结构的信号串扰抑制效果。

在第一方面的一种可能的实施方式中，所述插针在所述安装部上呈阵列排布。

这样一方面可以使插针在安装部上排列更规整，便于插针与母板或封装基板上的焊球连接，另一方面可以便于接地插针与导电结构电性连接形成“屏蔽墙”结构，提高信号串扰抑制效果。

在第一方面的一种可能的实施方式中，所述插针包括中间连接部，所述第一连接部和所述第二连接部分别连接在所述中间连接部的相对两端，至少部分所述中间连接部设置在所述安装部上。

所述接触部包括第一接触部，所述第一接触部连接在所述接地插针的所述中间连接部上。