[实用新型]连接器结构和微电子系统

权利要求书

1.一种连接器结构，其特征在于，包括：插针和壳体，所述壳体内设置有安装部，所述插针设置在所述安装部上；

所述插针上设置有第一连接部和第二连接部，所述第一连接部和所述第二连接部分别用于连接封装基板和母板；

所述壳体上设置有导电结构，所述插针包括接地插针和信号插针，所述接地插针上设置有接触部，所述接触部与所述导电结构电性连接；

所述接地插针围绕设置在所述信号插针的外周，并形成信号屏蔽区，所述信号插针位于所述信号屏蔽区内。

2.根据权利要求1所述的连接器结构，其特征在于，所述插针在所述安装部上呈阵列排布。

3.根据权利要求2所述的连接器结构，其特征在于，所述插针包括中间连接部，所述第一连接部和所述第二连接部分别连接在所述中间连接部的相对两端，至少部分所述中间连接部设置在所述安装部上；

所述接触部包括第一接触部，所述第一接触部连接在所述接地插针的所述中间连接部上。

4.根据权利要求3所述的连接器结构，其特征在于，所述接地插针的所述中间连接部包括嵌入部和暴露部，所述嵌入部嵌设在所述安装部内，所述暴露部位于所述安装部外。

5.根据权利要求4所述的连接器结构，其特征在于，所述第一接触部设置在所述暴露部上，所述安装部靠近所述暴露部一侧的表面上设置有第一导电层，所述第一接触部与所述第一导电层电性连接，所述第一导电层形成所述导电结构。

6.根据权利要求4所述的连接器结构，其特征在于，所述第一接触部嵌入所述安装部内，且设置在所述嵌入部上，所述安装部内设置有容置槽，所述容置槽内设置有导电件，所述第一接触部与所述导电件电性连接，所述导电件形成所述导电结构。

7.根据权利要求3所述的连接器结构，其特征在于，所述第一接触部包括第一连接端、中间段和第二连接端，所述第一连接端和所述第二连接端分别位于所述中间段的相对两侧，所述中间段连接在所述接地插针的中间连接部上，所述第一连接端朝向所述接地插针的所述第一连接部延伸，所述第二连接端朝向所述接地插针的所述第二连接部延伸。

8.根据权利要求7所述的连接器结构，其特征在于，所述安装部靠近所述第一连接部的第一表面上设置有第二导电层，所述第一连接端与所述第二导电层电性连接，所述第二导电层形成所述导电结构。

9.根据权利要求8所述的连接器结构，其特征在于，所述安装部靠近所述第二连接部的第二表面上设置有第三导电层，所述第二连接端与所述第三导电层电性连接，所述第三导电层形成所述导电结构。

10.根据权利要求9所述的连接器结构，其特征在于，还包括第二接触部，所述接地插针的所述第一连接部和所述第二连接部上均设置有延伸部，所述延伸部形成所述第二接触部；

所述第一连接部上的所述延伸部与所述第二导电层电性连接；

和/或，所述第二连接部上的所述延伸部与所述第三导电层电性连接。

11.根据权利要求2-10中任一项所述的连接器结构，其特征在于，所述导电结构包括多个行导电结构和多个列导电结构，多个所述行导电结构与多个所述列导电结构交叉排布且相互电性连接，位于同一行的所述接地插针均与所述行导电结构电性连接。

12.根据权利要求2-10中任一项所述的连接器结构，其特征在于，所述导电结构包括多个行导电结构，位于同一行的所述接地插针均与所述行导电结构电性连接。

13.根据权利要求7-10中任一项所述的连接器结构，其特征在于，所述中间连接部上设置有插接部，所述安装部上设置有插接孔，所述插接部插接在所述插接孔内。

14.一种微电子系统，包括封装基板、母板和如权利要求1-13中任一项所述的连接器结构，所述封装基板和所述母板相对设置，所述连接器结构位于所述封装基板和所述母板之间，所述连接器结构中的第一连接部与所述封装基板电性连接，所述连接器结构中的第二连接部与所述母板电性连接。