[实用新型]一种便于拆卸的微电机封装结构

摘要

本实用新型提供一种便于拆卸的微电机封装结构，包括壳体，壳体内设有紧固装置，紧固装置包括顶板、底板、多个上侧板和多个下侧板，上侧板上下两侧通过紧固件连接有插接块，上侧板上下两侧的插接块分别与顶板和下侧板穿插连接，下侧板下设有至少一个插块，插块的水平末端设有齿形头，上侧板与下侧板远离壳体侧壁一侧均嵌有导热片，顶板包括通管和设于通管外侧的固定板，通管内部中空，固定板远离通管一端设有通孔，插接块穿过通孔使上侧板与顶板穿插连接，底板上与插块同竖直轴线上设有凹槽，凹槽侧壁内相对且等距设有多个插孔。本实用新型简化微电机的封装方式，拆卸便捷且兼容不同直径的微电机，提高散热性能。