[实用新型]一种便于拆卸的微电机封装结构

权利要求书

1.一种便于拆卸的微电机封装结构，包括壳体，其特征在于：所述壳体内设有紧固装置，所述紧固装置包括顶板、底板、多个上侧板和多个下侧板，所述上侧板上下两侧通过紧固件连接有插接块，所述上侧板上下两侧的插接块分别与顶板和下侧板穿插连接，所述下侧板下设有至少一个插块，所述插块的水平末端设有齿形头，所述上侧板与下侧板远离壳体侧壁一侧均嵌有导热片，所述顶板包括通管和设于通管外侧的固定板，所述通管内部中空，所述固定板远离通管一端设有通孔，所述插接块穿过通孔使上侧板与顶板穿插连接，所述底板上与插块同竖直轴线上设有凹槽，所述凹槽侧壁内相对且等距设有多个插孔。

2.根据权利要求1所述的便于拆卸的微电机封装结构，其特征在于：所述下侧板上中部向外设有凸起，所述上侧板下的插接块穿过凸起使上侧板与下侧板穿插连接，所述下侧板下设有固定孔，所述插块的竖直端嵌于固定孔内。

3.根据权利要求1所述的便于拆卸的微电机封装结构，其特征在于：所述齿形头设有至少两个卡齿。

4.根据权利要求2所述的便于拆卸的微电机封装结构，其特征在于：所述上侧板数量、下侧板数量、固定板数量和凹槽数量均相等。

5.根据权利要求4所述的便于拆卸的微电机封装结构，其特征在于：所述上侧板与下侧板连接处设有夹角，所述底板上设有微电机，所述固定板采用伸缩杆用于封装多种直径的微电机。

6.根据权利要求1所述的便于拆卸的微电机封装结构，其特征在于：所述壳体上设有盖体，所述盖体中部设有输出孔，所述输出孔靠近顶板一侧设有卡槽，所述卡槽直径与通管外径相同，所述输出孔内径与所述通管内径相同。

7.根据权利要求6所述的便于拆卸的微电机封装结构，其特征在于：所述输出孔外侧设有螺纹且使盖体与壳体螺纹连接。

8.根据权利要求7所述的便于拆卸的微电机封装结构，其特征在于：所述壳体两侧均匀设有多个散热孔。

9.根据权利要求1所述的便于拆卸的微电机封装结构，其特征在于：所述导热片采用石墨烯导热材质。