[实用新型]多晶硅还原炉有效
申请号: | 202120443526.2 | 申请日: | 2021-03-01 |
公开(公告)号: | CN216191105U | 公开(公告)日: | 2022-04-05 |
发明(设计)人: | 吴锋;黄金发;韩秀娟 | 申请(专利权)人: | 江苏鑫华半导体材料科技有限公司 |
主分类号: | C01B33/035 | 分类号: | C01B33/035 |
代理公司: | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人: | 肖阳 |
地址: | 221004 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型公开了多晶硅还原炉。该多晶硅还原炉包括:炉体;以及炉顶,所述炉顶设在所述炉体的顶部,所述炉顶的内表面设有热反射涂覆层。该多晶硅还原炉的炉顶内表面设有热反射涂覆层,由此,可以有效地将热量反射至硅棒顶部,从而提高硅棒顶部的温度,使该部分硅棒的温度与硅棒整体一致,对该部分硅棒的沉积起到积极作用,进而有效提高产品的良率。 | ||
搜索关键词: | 多晶 还原 | ||
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于江苏鑫华半导体材料科技有限公司,未经江苏鑫华半导体材料科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202120443526.2/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种自动激光焊接系统
- 下一篇:一种便于拆卸止回阀