[实用新型]一款磁片电容的新型封装结构

摘要

本实用新型涉及磁片电容技术领域，且公开了一款磁片电容的新型封装结构，包括主电路板，所述主电路板的上端设置有电容本体，电容本体的下端左右两侧均呈弧形固定连接有金属连接脚且金属连接脚与电容本体内部的电气元件电性连接，主电路板的上端面对应两组金属连接脚的位置均开设有连接槽，连接槽的内部固定安装有主电路板连接金属线。本实用新型中，该装置将电容的金属连接脚与电路板上的连接线通过卡接的方式进行安装，达到了便于更换电容的效果，提高了整个封装结构的质量以及安装简易性，避免出现通过焊接连接的封装结构在电容出现损坏时需要反复进行焊接工艺的情况发生。