[实用新型]一种温度传感器封装结构有效
| 申请号： | 202120404479.0 | 申请日： | 2021-02-24 |
| 公开（公告）号： | CN215893791U | 公开（公告）日： | 2022-02-22 |
| 发明（设计）人： | 张伦文 | 申请（专利权）人： | 合肥光芯微电子有限公司 |
| 主分类号： | G01J5/02 | 分类号： | G01J5/02;A61L2/10 |
| 代理公司： | 成都蓉创智汇知识产权代理有限公司 51276 | 代理人： | 谭新民 |
| 地址： | 230000 安徽省合肥市肥西县桃花*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种温度传感器封装结构,包括主体，其特征在于：所述主体的顶部设有连接口，所述连接口与连接件底部连接，所述连接件顶端连接驱动杆，所述驱动杆两端设置有滑轮，所述滑轮与滑道连接，所述主体内部设置有温度传感器，所述温度传感器顶部设置有控制芯片，本实用新型通过可自动滑动的温度传感器封装结构主体对整个车箱内进行温度检测，温度异常时警报器示警，在必要时打开紫外线灯进行消毒，通过设置主体和封装盒达到保护温度传感器和控制芯片的目的，通过螺纹杆和固定螺帽调节固定板高度，可适用于多种规格的温度传感器。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 温度传感器 封装 结构 | ||
【主权项】：
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