[实用新型]一种温度传感器封装结构

权利要求书

1.一种温度传感器封装结构,包括主体(1)，其特征在于：所述主体(1)的顶部设有连接口(25)，所述连接口(25)与连接件(24)底部连接，所述连接件(24)顶端连接驱动杆(23)，所述驱动杆(23)两端设置有滑轮(21)，所述滑轮(21)与滑道(2)连接，所述主体(1)内部设置有封装盒(12)，所述封装盒(12)顶设置一贯穿螺纹杆(122)，所述螺纹杆(122)上设置一固定螺母(123)，所述固定螺母(123)位于封装盒(12)外侧，所述螺纹杆(122)底部固定安装一固定板(124)，所述固定板(124)固定安装控制芯片(125)，所述固定板(124)还固定安装有温度传感器(126)。

2.根据权利要求1所述的一种温度传感器封装结构，其特征在于：所述封装盒(12)底部留有固定口(127)。

3.根据权利要求1所述的一种温度传感器封装结构，其特征在于：所述主体(1)内部设置有警报器(14)。

4.根据权利要求1所述的一种温度传感器封装结构，其特征在于：所述主体(1)底部内嵌设置有两个对称的紫外线灯(13)。

5.根据权利要求1所述的一种温度传感器封装结构，其特征在于：所述主体(1)外部设有电池盖(11)。

6.根据权利要求1所述的一种温度传感器封装结构，其特征在于：所述封装盒(12)盒身上设置开关(121)，所述封装盒(12)盒盖上设置开关插口(128)。

7.根据权利要求1所述的一种温度传感器封装结构，其特征在于：所述滑道(2)内设有滑槽(22)，所述滑槽(22)内滑动安装滑轮(21)。

8.根据权利要求1所述的一种温度传感器封装结构，其特征在于：所述滑轮(21)之间固定安装驱动杆(23)，所述滑轮(21)可在驱动杆(23)驱动下在滑槽(22)上来回滑动，所述驱动杆(23)与连接件(24)为滑动连接。

9.根据权利要求1所述的一种温度传感器封装结构，其特征在于：所述滑道(2)和主体(1)分别有三套。