[实用新型]一种具有热交换部的单体电芯封装结构有效
| 申请号： | 202120371249.9 | 申请日： | 2021-02-15 |
| 公开（公告）号： | CN214203809U | 公开（公告）日： | 2021-09-14 |
| 发明（设计）人： | 林中尉 | 申请（专利权）人： | 苏州阿福机器人有限公司 |
| 主分类号： | H01M10/654 | 分类号： | H01M10/654;H01M10/6553;H01M10/613;H01M4/70;H01M50/148 |
| 代理公司： | 南京科阔知识产权代理事务所(普通合伙) 32400 | 代理人： | 王清义 |
| 地址： | 210000 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本专利提供一种具有热交换部的单体电芯封装结构，它能够使得电芯内部能够快速与外壳进行热交换，且结构简单，容易生产。它包括封装电芯的外壳，所述电芯至少具有一种集流体以及复合材料，至少一种集流体具有向侧部延伸超出电芯主体的集流体延长部；与外壳相连的端盖具有与所述集流体延长部接触的凹槽，电芯内部与外壳之间通过集流体延长部、端盖进行热交换。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 热交换 单体 封装 结构 | ||
【主权项】：
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