[实用新型]一种TO芯片用多重减震料盒

摘要

本实用新型公开了一种TO芯片用多重减震料盒，包括盒子，盒子内部贴合有双面胶，盒子内部放置有高回弹海绵，高回弹海绵放置在盒子内部，高回弹海绵顶部开设有凹槽，盒子顶部右侧设有闭合盖，闭合盖与盒子一体成型，闭合盖顶部中心处设有外凸卡，外凸卡与闭合盖为一体成型，盒子顶部前端设有内凹卡，外凸卡与闭合盖为一体成型，内凹卡与盒子一体成型，闭合盖内壁贴合有氟素离型膜，闭合盖内部中心处上侧设有支柱，支柱与闭合盖为一体成型，支柱中心处上方设有凹卡扣，凹卡扣与支柱为一体成型，支柱外围设有弹簧，弹簧放置在闭合盖内壁且套装在支柱外围；本实用新型的目的在于提供一种TO芯片用多重减震料盒具有高强减震、耐热防潮、防静电的优点。