[实用新型]减弱无线干扰的触摸按键芯片封装结构有效
| 申请号： | 202120277690.0 | 申请日： | 2021-01-30 |
| 公开（公告）号： | CN214380859U | 公开（公告）日： | 2021-10-08 |
| 发明（设计）人： | 莫昌文 | 申请（专利权）人： | 珠海巨晟科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H03K17/96 | 分类号： | H03K17/96 |
| 代理公司： | 广东朗乾律师事务所 44291 | 代理人： | 闫有幸 |
| 地址： | 519000 广东省珠海市高*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种减弱无线干扰的触摸按键芯片封装结构，包括封装壳、封装壳内封装的触摸按键芯片、及封装壳上设置的触摸按键连接PIN脚；所述触摸按键连接PIN脚与所述触摸按键芯片预设的按键IO口连接；封装壳内还设置有用于感应无线干扰信号的感应器件，感应器件与所述触摸按键芯片预设的无线干扰信号采集IO口连接。本实用新型通过在封装结构内设置一个感应无线干扰信号的内部通道，以此单纯地获取环境内的无线干扰信号，再通过将按键IO口采集的复合信号减去该单纯的无线干扰信号，得到更准确、更真实的按键信号，有效地减弱了触摸按键芯片的无线干扰。 | ||
| 搜索关键词： | 减弱 无线 干扰 触摸 按键 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
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