[实用新型]一种具有侧边封装的电路板有效
| 申请号： | 202120273195.2 | 申请日： | 2021-02-01 |
| 公开（公告）号： | CN214481880U | 公开（公告）日： | 2021-10-22 |
| 发明（设计）人： | 刘德新;刘兵 | 申请（专利权）人： | 鼎富电子（惠州）有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/14 | 分类号： | H05K7/14 |
| 代理公司： | 潍坊盛润知识产权代理事务所(普通合伙) 37299 | 代理人： | 李光林 |
| 地址： | 516000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种具有侧边封装的电路板，涉及电路板领域，针对现有的电路板在于底座安装完成后裸露在底座表面，不具备侧边防护功能的问题，现提出如下方案，其包括电路板本体和侧封组件，所述侧封组件包括第一侧封板和第二侧封板，所述第一侧封板的一侧沿其长度方向设置有活动槽，且所述第二侧封板滑动安装于活动槽的内部，所述第二侧封板沿其长度方向设有与电路板本体匹配的侧封槽，所述第二侧封板远离第一侧封板的一端固定连接有插杆，所述第一侧封板位于活动槽的内部设置有插孔，且所述插杆与插孔匹配。本实用新型结构新颖，且该装置能够对不同尺寸的电路板进行侧封防撞保护，有效的延长了该电路板的使用寿命，适宜推广使用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 侧边 封装 电路板 | ||
【主权项】：
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