[实用新型]膜片上料设备有效
| 申请号： | 202120255772.5 | 申请日： | 2021-01-29 |
| 公开（公告）号： | CN214542159U | 公开（公告）日： | 2021-10-29 |
| 发明（设计）人： | 李文;徐青 | 申请（专利权）人： | 无锡奥特维科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L31/18;B26D1/06;B26D1/08;B26D7/01;B26D7/02;B26D7/06;B26D7/27;B26D9/00 |
| 代理公司： | 北京路胜元知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11669 | 代理人： | 蒋爱花 |
| 地址： | 214000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种膜片上料设备，所述膜片上料设备包括：膜带卷，所述膜带卷设置为用于卷绕膜带；膜带裁切装置，所述膜带裁切装置设置为用于裁切从所述膜带卷释放的膜带；膜片承载装置，所述膜片承载装置设置为用于承接所述膜带裁切装置从膜带上裁切的膜片；膜带牵引装置，所述膜带牵引装置设置为夹持膜带的末端并牵引所夹持的膜带穿过所述膜带裁切装置后将膜带铺放在所述膜片承载装置上；膜片吸附装置，所述膜片吸附装置设置为吸附所述膜片承载装置上所承载的膜片，并在将吸附的所述膜片释放在由焊带和电池片叠放形成的电池串上时对所释放的膜片进行热压。采用本实用新型提供的膜片上料设备，可以方便且高效地向电池串上叠放膜片。 | ||
| 搜索关键词： | 膜片 设备 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
