[实用新型]一种电镀镀层测厚仪有效
| 申请号： | 202120183945.7 | 申请日： | 2021-01-23 |
| 公开（公告）号： | CN215064423U | 公开（公告）日： | 2021-12-07 |
| 发明（设计）人： | 黎书圣;李伟龙 | 申请（专利权）人： | 厦门明佑电镀有限公司 |
| 主分类号： | G01B21/08 | 分类号： | G01B21/08 |
| 代理公司： | 福州顺升知识产权代理事务所(普通合伙) 35242 | 代理人： | 黄勇亮 |
| 地址： | 361100 福建省厦*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种电镀镀层测厚仪，包括测厚仪，所述测厚仪上端插接有插头，所述插头上端设置接线，所述接线的下端设置测厚探头，所述测厚探头下端套接有圆壳，所述圆壳的下端设置有倾斜环边，所述测厚探头的外端设置环形凸起，所述圆壳上侧开设螺纹，其圆壳的上端通过螺纹连接有凹套，所述圆壳的内侧表面放置有弹簧，所述弹簧挤压测厚探头的环形凸起处表面，通过在测厚探头外设置圆壳组件，其可在测厚时支撑，便于对测厚探头定位，不会滑动倾斜，并且不使用时可收起测厚探头，可对其进行保护，避免碰撞损坏。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电镀 镀层 测厚仪 | ||
【主权项】：
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