[实用新型]一种四脚钨钢顶针有效
申请号: | 202120180055.0 | 申请日: | 2021-01-22 |
公开(公告)号: | CN214797367U | 公开(公告)日: | 2021-11-19 |
发明(设计)人: | 兰晶华;文海建;刘世明;蔡振 | 申请(专利权)人: | 深圳市鑫业新光电有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687 |
代理公司: | 广东东莞市中晶知识产权代理事务所(普通合伙) 44661 | 代理人: | 张海英 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝安区西乡*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种四脚钨钢顶针,涉及顶针技术领域,针对目前的芯片顶针因针尖单一且尖利,导致顶针的顶起操作稳定性较低和顶针的使用寿命较短的问题,现提出如下方案,其包括包括顶针,所述顶针包括针杆、针头和针脚,且所述针杆、针头和针脚之间呈固定连接,所述针杆一端与针头一端焊接,且所述针脚设置于针头远离针杆的一端,所述针脚包括第一顶脚、第二顶脚、第三顶脚和第四顶脚,且所述第一顶脚、第二顶脚、第三顶脚和第四顶脚均与针头一端固定连接,所述针杆、针头和针脚均呈同轴固定连接设置。本实用新型结构新颖,且该装置有效的解决了目前的芯片顶针因针尖单一且尖利,导致顶针的顶起操作稳定性较低和顶针的使用寿命较短的问题。 | ||
搜索关键词: | 一种 钨钢 顶针 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造