[实用新型]一种四脚钨钢顶针有效
申请号: | 202120180055.0 | 申请日: | 2021-01-22 |
公开(公告)号: | CN214797367U | 公开(公告)日: | 2021-11-19 |
发明(设计)人: | 兰晶华;文海建;刘世明;蔡振 | 申请(专利权)人: | 深圳市鑫业新光电有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687 |
代理公司: | 广东东莞市中晶知识产权代理事务所(普通合伙) 44661 | 代理人: | 张海英 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝安区西乡*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 钨钢 顶针 | ||
本实用新型公开了一种四脚钨钢顶针,涉及顶针技术领域,针对目前的芯片顶针因针尖单一且尖利,导致顶针的顶起操作稳定性较低和顶针的使用寿命较短的问题,现提出如下方案,其包括包括顶针,所述顶针包括针杆、针头和针脚,且所述针杆、针头和针脚之间呈固定连接,所述针杆一端与针头一端焊接,且所述针脚设置于针头远离针杆的一端,所述针脚包括第一顶脚、第二顶脚、第三顶脚和第四顶脚,且所述第一顶脚、第二顶脚、第三顶脚和第四顶脚均与针头一端固定连接,所述针杆、针头和针脚均呈同轴固定连接设置。本实用新型结构新颖,且该装置有效的解决了目前的芯片顶针因针尖单一且尖利,导致顶针的顶起操作稳定性较低和顶针的使用寿命较短的问题。
技术领域
本实用新型涉及顶针技术领域,具体为一种四脚钨钢顶针。
背景技术
现如今的芯片生产用的顶针在使用时,因顶针的针尖单一,且顶针的针尖部位较为尖利,容易使得芯片顶起时不够平稳,从而导致芯片被顶偏的情况发生,并且因目前的顶针针尖较为尖利,使得在顶起芯片时,容易出现顶针被折断的情况发生,导致顶针受损,使得该顶针的使用寿命较短,为了解决这个问题,我们提出一种四脚钨钢顶针。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种四脚钨钢顶针,解决了目前的芯片顶针因针尖单一且尖利,导致顶针的顶起操作稳定性较低和顶针的使用寿命较短的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种四脚钨钢顶针,包括顶针,所述顶针包括针杆、针头和针脚,且所述针杆、针头和针脚之间呈固定连接,所述针杆一端与针头一端焊接,且所述针脚设置于针头远离针杆的一端,所述针脚包括第一顶脚、第二顶脚、第三顶脚和第四顶脚,且所述第一顶脚、第二顶脚、第三顶脚和第四顶脚均与针头一端固定连接。
作为本实用新型的一种优选实施方式,所述针杆、针头和针脚均呈同轴固定连接设置。
作为本实用新型的一种优选实施方式,所述针杆、针头均呈圆柱形设置,且所述针杆直径小于针头直径。
作为本实用新型的一种优选实施方式,所述第一顶脚、第二顶脚、第三顶脚和第四顶脚关于针头远离针杆一端的圆心呈环形阵列分布。
作为本实用新型的一种优选实施方式,所述第一顶脚、第二顶脚、第三顶脚和第四顶脚的结构尺寸均呈相同设置,且所述第一顶脚、第二顶脚、第三顶脚和第四顶脚靠近针头的一端首尾相连与针头匹配。
作为本实用新型的一种优选实施方式,所述第一顶脚、第二顶脚、第三顶脚和第四顶脚远离针头的一端均呈针尖设置,且针尖均远离针头的圆心。
作为本实用新型的一种优选实施方式,所述针杆、针头和针脚均采用钨钢材料。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果如下:
1.本实用新型通过第一顶脚、第二顶脚、第三顶脚和第四顶脚设置于针头一端,顶针的顶起端不在单一,且通过四个顶脚的设置使得顶针顶起的稳定性大大提高。
2.本实用新型在对芯片顶起时,芯片的作用力分散在四个顶脚上,使得每个顶脚的所受的力较小,降低了顶脚折断受损的概率,从而提高了顶针的使用寿命。
3.本实用新型通过针头的设置,且针头的直径大于针杆的直径,使得针脚具有较好的固定支点,避免了针脚在对芯片进行顶起时,针头和针杆焊接周边出现折弯的情况发生。
综上所述,该装置有效的解决了目前的芯片顶针因针尖单一且尖利,导致顶针的顶起操作稳定性较低和顶针的使用寿命较短的问题。
附图说明
通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述,本实用新型的其它特征、目的和优点将会变得更明显:
图1为本实用新型一种四脚钨钢顶针的整体结构示意图;
图2为本实用新型一种四脚钨钢顶针的正视结构示意图;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造