[实用新型]一种电子器件模块有效
| 申请号： | 202120170320.7 | 申请日： | 2021-01-21 |
| 公开（公告）号： | CN214675835U | 公开（公告）日： | 2021-11-09 |
| 发明（设计）人： | 汲德明;雷子乐;黄金金 | 申请（专利权）人： | 维谛公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/18 |
| 代理公司： | 深圳市顺天达专利商标代理有限公司 44217 | 代理人： | 高占元 |
| 地址： | 美国俄亥俄州*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种电子器件模块，包括顶层PCB板、底层PCB板、中间PCB板组、发热元件和温度传感器，顶层PCB板、中间PCB板组和底层PCB板叠层设置，发热元件设有管脚，管脚穿设在顶层PCB板、中间PCB板组和底层PCB板上，电子器件模块还包括导热层，导热层贴附在顶层PCB板或底层PCB板朝向中间PCB板组的一面上，导热层上也穿设有管脚；温度传感器贴附在顶层PCB板或底层PCB板的另一面上。该电子器件模块通过将热量传导给导热层，然后在顶层PCB板或底层PCB板上使用温度传感器，以此间接读取发热元件的温度，减小温度传感器占用的PCB板的面积，还能起到电气隔离作用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子器件 模块 | ||
【主权项】：
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