[实用新型]一种电子器件模块

说明书

本实用新型公开了一种电子器件模块，包括顶层PCB板、底层PCB板、中间PCB板组、发热元件和温度传感器，顶层PCB板、中间PCB板组和底层PCB板叠层设置，发热元件设有管脚，管脚穿设在顶层PCB板、中间PCB板组和底层PCB板上，电子器件模块还包括导热层，导热层贴附在顶层PCB板或底层PCB板朝向中间PCB板组的一面上，导热层上也穿设有管脚；温度传感器贴附在顶层PCB板或底层PCB板的另一面上。该电子器件模块通过将热量传导给导热层，然后在顶层PCB板或底层PCB板上使用温度传感器，以此间接读取发热元件的温度，减小温度传感器占用的PCB板的面积，还能起到电气隔离作用。

技术领域

本实用新型属于电子技术领域，具体涉及一种电子器件模块。

背景技术

开关电源模块产品为保护开关器件(MOSFET/IGBT)不会因为过温导致损坏的电子器件模块，它需要间接检测散热器的温度进而保护开关器件。现有技术中常常将直插式温度传感器粘在散热器上，来检测散热器的温度。

这种利用直插式温度传感器检测温度的方式，需要占用顶层PCB板一定的表面积；且直插式温度传感器表面容易从进风口吹落上灰尘，影响检测精度；另外直插式温度传感器需要人工手动点胶粘在散热器上，点胶粘连的一致性较差。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种节省直插式温度传感器所占用的PCB板面积的电子器件模块。

为解决上述技术问题，本实用新型提供的技术方案为：

一种电子器件模块，包括顶层PCB板、底层PCB板、中间PCB板组、发热元件和温度传感器，所述顶层PCB板、中间PCB板组和底层PCB板叠层设置，所述发热元件设有管脚，所述管脚穿设在所述顶层PCB板、中间PCB板组和底层PCB板上，所述电子器件模块还包括导热层，导热层贴附在所述顶层PCB板或底层PCB板朝向所述中间PCB板组的一面上，所述导热层上也穿设有所述管脚；所述温度传感器贴附在所述顶层PCB板或底层PCB板的另一面上。

进一步地，所述中间PCB板组包括第一中间PCB板，所述第一中间PCB板叠设在所述顶层PCB板和所述底层PCB板之间。

进一步地，所述导热层贴附在所述底层PCB板的上表面，所述温度传感器贴附在所述底层PCB板的下表面。

进一步地，所述导热层贴附在所述顶层PCB板的下表面，所述温度传感器贴附在所述顶层PCB板的上表面。

进一步地，所述中间PCB板组还包括第二中间PCB板，第二中间PCB板与所述第一中间PCB板叠层设置，其中所述第一中间PCB板靠近所述顶层PCB板设置，所述第二中间PCB板远离所述顶层PCB板设置。

进一步地，所述温度传感器为贴片式的NTC热敏电阻。

进一步地，所述导热层为铜层。

进一步地，所述发热元件为散热器、功率电感、变压器中的一种或多种。

本实用新型的有益效果：

该电子器件模块通过将发热元件的管脚穿设在导热层上，将热量传导给导热层，然后在顶层PCB板或底层PCB板上使用温度传感器，以此间接读取发热元件的温度，减小温度传感器占用的PCB板的面积，还能起到电气隔离作用。

附图说明

图1为本实用新型的电子器件模块在一个优选实施例中的侧视图。

附图标记包括：

100—PCB板组件 110—顶层PCB板 120—底层PCB板

130—中间PCB板组 131—第一中间PCB板

132—第二中间PCB板 200—发热元件