[实用新型]一种大功率倒装LED封装结构有效
| 申请号： | 202120095069.2 | 申请日： | 2021-01-13 |
| 公开（公告）号： | CN213905388U | 公开（公告）日： | 2021-08-06 |
| 发明（设计）人： | 张裕;林国苗;林玲媚;郑巧慧;蒋龙兵;郑晓周;黄莉花 | 申请（专利权）人： | 浙江方泰显示技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;F16F15/04 |
| 代理公司： | 杭州裕阳联合专利代理有限公司 33289 | 代理人： | 盛影影 |
| 地址： | 325036 浙江省温州市瓯海经济开发区东方*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提出了一种大功率倒装LED封装结构，包括从上至下依次分布的芯片、基板和安装板，所述芯片下表面为梯形结构，且所述芯片下表面突出的部分为P接触层，所述芯片下表面凹陷的部分为N接触层，所述芯片与所述基板之间通过绝缘胶和导电胶紧密连接，导电胶有两部分，分别对应所述P接触层和所述N接触层，且所述绝缘胶将两部分的导电胶隔开，所述基板和所述安装板之间通过衔接柱固定连接，且所述基板与所述安装板之间设置有弹簧。采用了上述技术方案，本实用新型的有益效果为：本实用新型通过橡胶块和弹簧的配合，大大提高了装置的抗震效果，而且通过衔接柱和衔接孔的衔接配合，方便基板与安装板之间的拆装，便于装置的检修和更换。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 大功率 倒装 led 封装 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于浙江方泰显示技术有限公司，未经浙江方泰显示技术有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202120095069.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种墙壁装饰的安装装置
- 下一篇：一种建筑气密性检测装置
