[实用新型]一种可调节式多级晶圆对位装置

摘要

一种可调节式多级晶圆对位装置，其特征是，包括机箱、吸盘、红外传感器、相对布置的一对固定件，所述吸盘安装于机箱顶部中心位置，所述红外传感器安装于机箱一侧，用于感测晶圆的平缺口；一对固定件分别安装于吸盘两侧，用于固定吸盘处的晶圆。通过套筒对晶圆片进行中心定位，红外线传感器可通过调节螺母调节与吸盘中心的距离，可实现对多规格的晶圆片进行定位操作。固定件处装有柔性材料制成的套筒，减少对晶圆片的作用力，对晶圆片的作用力小，减少晶圆片的受损。本实用新型与现有技术相比较体现了其结构简单、可对多规格的晶圆片进行定位、对晶圆损伤较小等问题。