[实用新型]一种半导体器件干燥储存箱有效
| 申请号： | 202120057259.5 | 申请日： | 2021-01-11 |
| 公开（公告）号： | CN214608720U | 公开（公告）日： | 2021-11-05 |
| 发明（设计）人： | 马克军 | 申请（专利权）人： | 致胜精工机电（天津）有限公司 |
| 主分类号： | B65D25/02 | 分类号： | B65D25/02;B65D25/10;B65D85/86;B65D81/18;B65D81/07;B65D25/52;B65D25/20;B65D81/26 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 300000 天*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及半导体干燥储存装置的技术领域，具体为一种半导体器件干燥储存箱，其可增强对晶体的盛放效果，且方便对浸入过程进行查看控制，同时可加快残留在晶片上溶剂的挥发速度，保证拿取时再进行干燥的晶体干燥速度，提高使用可靠性；包括箱体、网板、两组伸缩电机、输入管、输出管和箱门，两组伸缩电机的底部输出端上均设置有驱动轴，网板位于箱体内部，输入管和输出管上均设置有控制阀；还包括两组横板、两组滑轨、网框、放置板、两组连接板、两组提取板、挡板、密封固定件、上缓冲座和四组下缓冲座，网框固定在网板上侧面上，网框前端安装有拉手，放置板和两组连接板上均设置有多组通孔，挡板通过密封板固定在箱体内部。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体器件 干燥 储存 | ||
【主权项】：
暂无信息
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