[实用新型]一种半硬双联电缆组件及其焊接校验工装有效
| 申请号： | 202120035769.2 | 申请日： | 2021-01-07 |
| 公开（公告）号： | CN214068870U | 公开（公告）日： | 2021-08-27 |
| 发明（设计）人： | 李建华;刘睿;赵康;武涛;唐彦康 | 申请（专利权）人： | 陕西华达科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01P3/06 | 分类号： | H01P3/06;H01P11/00;H01Q13/08;B23K37/04;G01B21/00 |
| 代理公司： | 西安吉顺和知识产权代理有限公司 61238 | 代理人： | 薛涛 |
| 地址： | 710065 陕西省*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种半硬双联电缆组件及其焊接校验工装，属于电缆装配技术领域，该半硬双联电缆组件包括双头连接器、设置在双头连接器两侧的单孔连接器、以及用于连接双头连接器和单孔连接器的电缆，该半硬双联电缆组件的焊接工装包括焊接底座、安装在焊接底座两侧的侧定位台和安装在焊接底座中部的中央定位台，该半硬双联电缆组件的校验工装包括校验底座、安装在校验底座两侧的侧校验台和安装在校验底座中部的中央校验台，本实用新型采用新型工装，解决了半硬双联电缆组件的焊接、定位难题，确保了法兰盘的立体角度，满足了高精度的装配要求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半硬双联 电缆 组件 及其 焊接 校验 工装 | ||
【主权项】：
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