[实用新型]一种基于COB封装工艺的LED背光板有效

专利信息
申请号: 202120014821.6 申请日: 2021-01-05
公开(公告)号: CN213876246U 公开(公告)日: 2021-08-03
发明(设计)人: 甘果 申请(专利权)人: 深圳市元瑾光电科技有限公司
主分类号: G02F1/13357 分类号: G02F1/13357
代理公司: 深圳叁众知识产权代理事务所(普通合伙) 44434 代理人: 张娜
地址: 518055 广东省深圳*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种基于COB封装工艺的LED背光板,其技术方案要点是:包括背光板本体和用于安装固定所述背光板本体的安装机构,所述安装机构包括安装板,所述背光板本体靠近所述安装板的端面固定连接有散热片,所述安装机构的内部设置有散热机构,所述散热机构包括安装固定在所述安装板底部的伺服电机,所述伺服电机的电机轴上固定连接有连接杆,所述连接杆的两侧均固定连接有扇叶,所述背光板本体包括用于增强光源反射的反射层,所述反射层其中一个端面固定连接有铝基板层,所述铝基板层远离所述反射层的端面固定连接有灌胶层;达到散热效率高,延长背光板本体的使用寿命,降低使用成本的效果。
搜索关键词: 一种 基于 cob 封装 工艺 led 背光板
【主权项】:
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