[发明专利]一种铜铬锆合金的电子束焊接工艺及焊后热处理方法有效
| 申请号： | 202111679459.5 | 申请日： | 2021-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN114309910B | 公开（公告）日： | 2023-04-07 |
| 发明（设计）人： | 贺艳明;李宏志;闾川阳;李华鑫;郑文健;马英鹤;任森栋;石磊;杨建国 | 申请（专利权）人： | 浙江工业大学 |
| 主分类号： | B23K15/00 | 分类号： | B23K15/00;B23K15/06;C21D9/50;C22F1/08 |
| 代理公司： | 杭州浙科专利事务所(普通合伙) 33213 | 代理人： | 龚如朝 |
| 地址： | 310014 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种铜铬锆合金的电子束焊接工艺及焊后热处理方法，首先对待焊的两块CuCrZr合金板材进行表面处理，然后对待焊的CuCrZr合金进行工装夹持，防止焊接过程的变形影响；对待焊接的合金板材先用低功率进行扫描预热，随后进行定速、定功率焊接，焊接过程完成后先将焊接件进行炉冷，待其冷却半小时后取出焊接样品，在空气中静置至室温后，重复进行一次上述焊接操作，再经过时效热处理后，即可得到良好的双面焊焊接接头，得到的接头具有较高熔深/熔宽比。本发明的方法适合高精密配件的焊接，经电子束焊接得到的接头组织较好，拉伸性能较佳，可达300MPa，经过时效处理后的焊接接头可以达到350MPa以上，能偶满足实际工程的要求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 铜铬锆 合金 电子束 焊接 工艺 热处理 方法 | ||
【主权项】：
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