[发明专利]用于晶圆自动装载设备的晶圆检测装置在审
申请号: | 202111676814.3 | 申请日: | 2021-12-31 |
公开(公告)号: | CN114300376A | 公开(公告)日: | 2022-04-08 |
发明(设计)人: | 张冬峰;潘学军;叶莹 | 申请(专利权)人: | 上海果纳半导体技术有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;H01L21/677;H01L21/687 |
代理公司: | 苏州汇诚汇智专利代理事务所(普通合伙) 32623 | 代理人: | 柯兴宇 |
地址: | 200000 上海市中国(上海)*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明公开了一种用于晶圆自动装载设备的晶圆检测装置,安装在机架背面,机架上开设有晶圆进出口;还包括对称设置在晶圆进出口两侧的竖向导轨,竖向导轨上滑动设置有伸摆组件,伸摆组件包括在竖向导条的导向下能伸入到晶圆进出口内以对晶圆进行检测的对射传感器;机架背面设置有驱动件,驱动件通过行程放大组件驱动伸摆组件上下移动;机架背面还设有用于测量伸摆组件竖向位移的测距件。本发明的晶圆检测装置通过模块化设计为一套独立的运动系统,可以嵌入到不同形式的晶圆自动装载设备中,用于晶圆位姿的检测,整体结构简单,安装灵活,维修方便。 | ||
搜索关键词: | 用于 自动 装载 设备 检测 装置 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造