[发明专利]用于晶圆自动装载设备的晶圆检测装置在审

专利信息
申请号: 202111676814.3 申请日: 2021-12-31
公开(公告)号: CN114300376A 公开(公告)日: 2022-04-08
发明(设计)人: 张冬峰;潘学军;叶莹 申请(专利权)人: 上海果纳半导体技术有限公司
主分类号: H01L21/66 分类号: H01L21/66;H01L21/677;H01L21/687
代理公司: 苏州汇诚汇智专利代理事务所(普通合伙) 32623 代理人: 柯兴宇
地址: 200000 上海市中国(上海)*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明公开了一种用于晶圆自动装载设备的晶圆检测装置,安装在机架背面,机架上开设有晶圆进出口;还包括对称设置在晶圆进出口两侧的竖向导轨,竖向导轨上滑动设置有伸摆组件,伸摆组件包括在竖向导条的导向下能伸入到晶圆进出口内以对晶圆进行检测的对射传感器;机架背面设置有驱动件,驱动件通过行程放大组件驱动伸摆组件上下移动;机架背面还设有用于测量伸摆组件竖向位移的测距件。本发明的晶圆检测装置通过模块化设计为一套独立的运动系统,可以嵌入到不同形式的晶圆自动装载设备中,用于晶圆位姿的检测,整体结构简单,安装灵活,维修方便。
搜索关键词: 用于 自动 装载 设备 检测 装置
【主权项】:
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