[发明专利]导电散热片的成型方法在审
| 申请号： | 202111674523.0 | 申请日： | 2021-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN114340349A | 公开（公告）日： | 2022-04-12 |
| 发明（设计）人： | 鄢金云 | 申请（专利权）人： | 恒玮电子材料（昆山）有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 苏州隆恒知识产权代理事务所(普通合伙) 32366 | 代理人： | 金京 |
| 地址： | 215337 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种导电散热片的成型方法，包括以下步骤：在沿平面延伸的铜箔两端涂覆胶层，形成导电散热片；将所述导电散热片放置于基座的矩形凹槽上；使部分的与所述矩形凹槽形状相同的固定部在第一方向上将所述导电散热片压入所述矩形凹槽；在垂直于所述矩形凹槽侧壁的第二方向上从所述导电散热片的两端向中间推压，使所述导电散热片包覆到所述固定部上，得到散热产品；使所述固定部远离所述矩形凹槽并从所述固定部上取出所述散热产品。本发明得到的散热产品可以为口字立体形态，缩短了平面距离而增大的散热面积，以立体形态进行散热可以发挥内外两面的散热面积，从而使得制备得到的散热产品在有限的空间内具有更好的散热效果。 | ||
| 搜索关键词： | 导电 散热片 成型 方法 | ||
【主权项】：
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