[发明专利]导电散热片的成型方法在审

专利信息
申请号: 202111674523.0 申请日: 2021-12-31
公开(公告)号: CN114340349A 公开(公告)日: 2022-04-12
发明(设计)人: 鄢金云 申请(专利权)人: 恒玮电子材料(昆山)有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20
代理公司: 苏州隆恒知识产权代理事务所(普通合伙) 32366 代理人: 金京
地址: 215337 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 导电 散热片 成型 方法
【说明书】:

发明公开了一种导电散热片的成型方法,包括以下步骤:在沿平面延伸的铜箔两端涂覆胶层,形成导电散热片;将所述导电散热片放置于基座的矩形凹槽上;使部分的与所述矩形凹槽形状相同的固定部在第一方向上将所述导电散热片压入所述矩形凹槽;在垂直于所述矩形凹槽侧壁的第二方向上从所述导电散热片的两端向中间推压,使所述导电散热片包覆到所述固定部上,得到散热产品;使所述固定部远离所述矩形凹槽并从所述固定部上取出所述散热产品。本发明得到的散热产品可以为口字立体形态,缩短了平面距离而增大的散热面积,以立体形态进行散热可以发挥内外两面的散热面积,从而使得制备得到的散热产品在有限的空间内具有更好的散热效果。

技术领域

本发明涉及了散热结构领域,具体的是一种导电散热片的成型方法。

背景技术

导电散热片是用于主板等3C产品内部散热的结构。目前,3C产品越做越小,对内部散热功能的空间也相对要求较高,往往为闪避其他组件而只能在有限的空间下做散热功能,还必须达到散热面积以及实现空气对流等效果。现有的导电散热片为平面结构,其一侧与所述主板连接一侧用来散热,但由于散热空间本身较小,仅通过一侧来散热,会存在导电散热片散热效果不佳的问题。

发明内容

为了克服现有技术中的缺陷,本发明实施例提供了一种导电散热片的成型方法,其用于解决上述导电散热片散热效果不佳的问题。

本申请实施例公开了:一种导电散热片的成型方法,包括以下步骤:在沿平面延伸的铜箔两端涂覆胶层,形成导电散热片;将所述导电散热片放置于基座的矩形凹槽上;使部分的与所述矩形凹槽形状相同的固定部在第一方向上将所述导电散热片压入所述矩形凹槽,所述第一方向垂直于所述矩形凹槽底壁所在平面;在垂直于所述矩形凹槽侧壁的第二方向上从所述导电散热片的两端向中间推压,使所述导电散热片包覆到所述固定部上,得到散热产品;使所述固定部远离所述矩形凹槽并从所述固定部上取出所述散热产品。

进一步地,在步骤“将所述导电散热片放置于基座的矩形凹槽上”中,其中所述导电散热片在所述第二方向上的长度大于矩形凹槽的长度。

进一步地,在步骤“使用部分的与所述矩形凹槽形状相同的固定部在第一方向上将所述导电散热片压入所述矩形凹槽,所述第一方向垂直于所述矩形凹槽底壁所在平面”中,包括第一治具单元,所述第一治具单元包括所述固定部和远离所述基座设置的滑轨气缸,所述固定部远离所述矩形凹槽的一端与所述滑轨气缸固定连接,所述滑轨气缸能带动所述固定部在所述第一方向上移动。

进一步地,在步骤“在垂直于所述矩形凹槽侧壁的第二方向上从所述导电散热片的两端向中间推压,使所述导电散热片包覆到所述固定部上,得到散热产品”中,包括第二治具单元和第三治具单元,所述第二治具单元和所述第三治具单元过所述矩形凹槽中心在第一方向上的直线为中心轴做轴对称运动。

进一步地,所述第二治具单元和所述第三治具单元临近所述基座端面的一端为平面部并紧贴于所述端面。

进一步地,在步骤“在垂直于所述矩形凹槽侧壁的第二方向上从所述导电散热片的两端向中间推压,使所述导电散热片包覆到所述固定部上,得到散热产品”中,所述胶层均位于所述散热产品远离所述矩形凹槽的一端。

进一步地,在步骤“使部分的与所述矩形凹槽形状相同的固定部在第一方向上将所述导电散热片压入所述矩形凹槽,所述第一方向垂直于所述矩形凹槽底壁所在平面”后,使用冲压单元与所述固定部抵接并对所述固定部在第一方向上施加朝向所述矩形凹槽的压力。

本发明的有益效果如下:

1、在对导电散热片进行成型后,使得到的散热产品可以为口字立体形态,缩短了平面距离而增大的散热面积,以立体形态进行散热可以发挥内外两面的散热面积,从而使得制备得到的散热产品在有限的空间内具有更好的散热效果。后续可以将散热产品通过胶层与主板等3C产品连接,散热产品具有四个散热面且各个面的两侧均可以散热,进而提升导电散热片的散热效果。

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