[发明专利]一种用于小面积贴片设备生产12英寸及以上晶圆的方法在审
| 申请号： | 202111674061.2 | 申请日： | 2021-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN114429926A | 公开（公告）日： | 2022-05-03 |
| 发明（设计）人： | 唐叶 | 申请（专利权）人： | 上海翔芯集成电路有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/78 |
| 代理公司： | 上海合进知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31324 | 代理人： | 王寿刚 |
| 地址： | 201809 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种用于小面积贴片设备生产12英寸及以上晶圆的方法，包括将12英寸及以上晶圆四等分，设置四个分区，分别为第一分区、第二分区、第三分区和第四分区；在四个分区上分别布置结构相异的区位码，生成与四个分区上区位码相对应的MAP图；对12英寸及以上晶圆的四个分区进行分割得到4份圆片，根据区位码确认划分的圆片区域，调用对应的区域MAP图自动贴片生产，本发明通过分片的模式适配集成电路封装厂的现有设备，不增加资本投入的情况下，直接量产12寸及更大面积的晶圆。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 面积 设备 生产 12 英寸 以上 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海翔芯集成电路有限公司，未经上海翔芯集成电路有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202111674061.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：水下作业特殊场合下的高可靠性起重葫芦的生产方法
- 下一篇：一种直线步进电机
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
