[发明专利]原位透射电镜加热芯片及其制备方法在审
| 申请号： | 202111656100.6 | 申请日： | 2021-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN114264678A | 公开（公告）日： | 2022-04-01 |
| 发明（设计）人： | 韩晓东;王梦龙;毛圣成;栗晓辰;马东锋;张剑飞;李志鹏;张晴;杨晓萌;田志永 | 申请（专利权）人： | 北京工业大学 |
| 主分类号： | G01N23/04 | 分类号： | G01N23/04;G01N23/20008;H01J37/20;H01J37/26 |
| 代理公司： | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人： | 戴弘 |
| 地址： | 100022 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供一种原位透射电镜加热芯片及其制备方法，原位透射电镜加热芯片包括：基底，中部开设有通孔，外周设置有多个定位孔；薄膜绝缘层，薄膜绝缘层对应通孔的外周设置有隔热凹槽；加热电阻层，设置于薄膜绝缘层的顶部，加热电阻层盘绕在通孔的边缘。本发明提供的原位透射电镜加热芯片及其制备方法，通过设置通孔，减少了加热电阻层的加热体积，降低了原位透射电镜加热芯片的加热功率，减少了加热过程中芯片产生的热漂移，使得透射电镜成像更加稳定清晰；超大视场范围用于试验观察，制样更加简单、方便；隔热凹槽有效约束了加热电阻层的温度扩散，使温度尽可能集中，减少加热电阻层在加热过程中对外部电镜配件的热影响。 | ||
| 搜索关键词： | 原位 透射 加热 芯片 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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