[发明专利]一种低成本扩散焊系统及方法在审
| 申请号： | 202111655875.1 | 申请日： | 2021-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN114311688A | 公开（公告）日： | 2022-04-12 |
| 发明（设计）人： | 谢振华 | 申请（专利权）人： | 宜兴市惠华复合材料有限公司 |
| 主分类号： | B29C65/02 | 分类号： | B29C65/02;B29C65/78 |
| 代理公司： | 无锡市天宇知识产权代理事务所(普通合伙) 32208 | 代理人： | 高坤明 |
| 地址： | 214200 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种低成本扩散焊系统，包括两条输送带，其中一条输送带为软连接件输送带，另一条输送带为有机片材输送带，交汇处布置有顶部开口的模具和高分子扩散焊机；有机片材输送带上布置有有机片材导电装置。本发明还公开了一种低成本扩散焊方法，包括以下步骤:（1）先将有机片材处理得到导电有机片材；（2）将若干个待焊接的软连接件叠放，叠放时相邻两个待焊接软连接件之间均铺放导电有机片材得到待焊接软连接件组；（3）将待焊接软连接件组放入高分子扩散焊机的两焊头之间，高分子扩散焊机对待焊接软连接件组进行扩散焊。本发明中相邻软连接件间放入导电的有机片材，高分子扩散焊机一次焊接多个软连接件，生产成本降低。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 低成本 扩散 系统 方法 | ||
【主权项】：
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