[发明专利]一种低成本扩散焊系统及方法

权利要求书

1.一种低成本扩散焊系统，其特征在于，包括两条输送带，其中一条输送带为软连接件输送带，另一条输送带为有机片材输送带，两条输送带的输出端交汇，交汇处布置有顶部开口的模具和高分子扩散焊机；有机片材输送带上布置有有机片材导电装置。

2.根据权利要求1所述的低成本扩散焊系统，其特征在于，所述有机片材导电装置包括布置于有机片材输送带上方的激光器，激光器的发射头朝向有机片材输送带。

3.根据权利要求1所述的低成本扩散焊系统，其特征在于，所述有机片材导电装置包括布置在有机片材输送带上方的喷嘴、有机片材输送带一侧的溶液罐，喷嘴与溶液罐管道连通，溶液罐内装载有硫酸或导电溶液。

4.根据权利要求1所述的低成本扩散焊系统，其特征在于，所述有机片材输送带的输出端上方设有机械手，机械手抓取端为吸盘；软连接输送带输出端设有斜板，斜板一端布设在软连接输送带输出端，另一端布设在模具开口处。

5.一种低成本扩散焊方法，其特征在于，包括以下步骤:

（1）先将有机片材处理得到导电有机片材；

（2）将若干个待焊接的软连接件叠放，叠放时相邻两个待焊接软连接件之间均铺放导电有机片材得到待焊接软连接件组；

（3）将待焊接软连接件组放入高分子扩散焊机的两焊头之间，高分子扩散焊机对待焊接软连接件组进行扩散焊。

6.根据权利要求5所述的低成本扩散焊方法，其特征在于，步骤（1）中在有机片材上滴加浓硫酸，有机片材局部被浓硫酸碳化得到导电有机片材。

7.根据权利要求5所述的低成本扩散焊方法，其特征在于，步骤（1）中激光照射在有机片材上，有机片材上形成局部碳化得到导电有机片材。

8.根据权利要求5所述的低成本扩散焊方法，其特征在于，步骤（1）中在有机片材上滴入导电溶液，有机片材局部导电得到导电有机片材。

9.根据权利要求5所述的低成本扩散焊方法，其特征在于，步骤（1）中所述有机片材包括塑料薄膜、纸张、布料等。