[发明专利]一种低成本扩散焊系统及方法

说明书

本发明公开了一种低成本扩散焊系统，包括两条输送带，其中一条输送带为软连接件输送带，另一条输送带为有机片材输送带，交汇处布置有顶部开口的模具和高分子扩散焊机；有机片材输送带上布置有有机片材导电装置。本发明还公开了一种低成本扩散焊方法，包括以下步骤:（1）先将有机片材处理得到导电有机片材；（2）将若干个待焊接的软连接件叠放，叠放时相邻两个待焊接软连接件之间均铺放导电有机片材得到待焊接软连接件组；（3）将待焊接软连接件组放入高分子扩散焊机的两焊头之间，高分子扩散焊机对待焊接软连接件组进行扩散焊。本发明中相邻软连接件间放入导电的有机片材，高分子扩散焊机一次焊接多个软连接件，生产成本降低。

技术领域

本发明涉及扩散焊领域，尤其涉及一种低成本扩散焊系统及方法。

背景技术

高分子扩散焊是新一代的扩散焊机，主要由主机与控制两部分组成，可实现高分子材料间的扩散焊接。而软连接适用于各种高压电器、真空电器、矿用防爆开关及汽车、机车等相关产品。软连接的搭界面采用分子扩散焊技术一次性焊接成型，产品质量好，导电性强，承受电流大，电阻值小，经久耐用等特点。

工作时，在高分子扩散焊机的两压头之间放入一个软连接件，完成焊接后放入下一个软连接件。一次焊接一个产品效率极低，采购多台高分子焊机的容易造成产能浪费。

发明内容

本发明的目的是提供一种低成本扩散焊系统。

本发明还提供一种低成本扩散焊方法。

本发明的创新点在于两条输送分别带向模具输送软连接片和导电的有机片材，模具内待焊接的软连接件和纸张交替叠放，高分子扩散焊机一次焊接多个软连接件，焊接效率提升，生产能耗降低，生产成本降低。

为实现上述发明目的，本发明的技术方案是：

一种低成本扩散焊系统，包括两条输送带，其中一条输送带为软连接件输送带，另一条输送带为有机片材输送带，两条输送带的输出端交汇，交汇处布置有顶部开口的模具和高分子扩散焊机；有机片材输送带上布置有有机片材导电装置。

有机片材导电装置使有机片材导电，软连接输送带给模具输送软连接片，有机片材输送带给模具输送导电的有机片材，多个软连接片堆叠形成待焊接软连接件，相邻两软连接件堆叠且之间铺设导电的有机片材，再将叠放好多个软连接件的模具放入高分子扩散焊机，由于软连接件之间叠放有导电的有机片材，所以软连接件之间不会产生黏连，所以高分子扩散焊机一次焊接多个软连接件，焊接效率提升，生产能耗降低，生产成本降低。

进一步地，有机片材导电装置包括布置于有机片材输送带上方的激光器，激光器的发射头朝向有机片材输送带。激光器的发射头向有机片材输送带的有机片材发射激光，使有机片材被碳化，有机片材能够导电，激光生产效率高。

进一步地，有机片材导电装置包括布置在有机片材输送带上方的喷嘴、有机片材输送带一侧的溶液罐，喷嘴与溶液罐管道连通，溶液罐内装载有硫酸或导电溶液。硫酸通过喷嘴滴在有机片材上，使有机片材多处局部碳化，有机片材局部碳化区域导电，而沾有导电溶液的有机片材是局部区域湿润，湿润的区域能够导电，再后续高分子焊机焊接时，碳化区域的电阻较大，发热明显，整个有机片材被碳化，该装置将有机片材局部碳化，在后续焊接过程中完全碳化，碳化成本低。

进一步地，有机片材输送带的输出端上方设有机械手，机械手抓取端为吸盘；软连接输送带输出端设有斜板，斜板一端布设在软连接输送带输出端，另一端布设在模具开口处。软连接片可直接滑入模具内，而有机片材较轻，吸盘抓取更为方便。

一种低成本扩散焊方法，其特征在于，包括以下步骤:

（1）先将有机片材处理得到导电有机片材；

（2）将若干个待焊接的软连接件叠放，叠放时相邻两个待焊接软连接件之间均铺放导电有机片材得到待焊接软连接件组；

（3）将待焊接软连接件组放入高分子扩散焊机的两焊头之间，高分子扩散焊机对待焊接软连接件组进行扩散焊。