[发明专利]一种双面铝基板以及其加工工艺在审
| 申请号： | 202111655572.X | 申请日： | 2021-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN114390773A | 公开（公告）日： | 2022-04-22 |
| 发明（设计）人： | 宋小凡;吴晓东;陈世杰 | 申请（专利权）人： | 江苏迪飞达电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京维正专利代理有限公司 11508 | 代理人： | 韩冰 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市相城区*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请涉及电子元器件技术领域，尤其是涉及一种双面铝基板以及其加工工艺，旨在解决现有技术双面板的两面均布设有线路，导致双面板的发热效率增大，常规结构可能难以应对增大的散热负担，容易发生线路板损坏等问题的问题，其技术方案是一种双面铝基板，包括两层平行设置的表面铜层，两层表面铜层之间设有散热介质层，散热介质层与表面铜层之间设有绝缘介质层，本申请具有提高面板结构的散热效率，降低发生损坏的可能性的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 双面 铝基板 及其 加工 工艺 | ||
【主权项】：
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