[发明专利]一种双面铝基板以及其加工工艺

说明书

本申请涉及电子元器件技术领域，尤其是涉及一种双面铝基板以及其加工工艺，旨在解决现有技术双面板的两面均布设有线路，导致双面板的发热效率增大，常规结构可能难以应对增大的散热负担，容易发生线路板损坏等问题的问题，其技术方案是一种双面铝基板，包括两层平行设置的表面铜层，两层表面铜层之间设有散热介质层，散热介质层与表面铜层之间设有绝缘介质层，本申请具有提高面板结构的散热效率，降低发生损坏的可能性的效果。

技术领域

本申请涉及电子元器件技术领域，尤其是涉及一种双面铝基板以及其加工工艺。

背景技术

PCB（printed circuit board）即印制线路板，是电子工业的重要部件之一，只要有集成电路等电子元件，为了使各个元件之间的电气互连，都需要使用到PCB。PCB由绝缘底板、连接导线和装配焊接电子元器件的焊盘组成，具有导电线路和绝缘底板的双重作用。

PCB可以按照电路层数进行分类，分为单面板、双面板和多面板。其中，双面板是指在电路板的两面都有布线的线路板，两面线路通过中间的导孔连接，进而使得可布线的面积是单面板的两倍，解决了单面板中布线交错的难点。

目前，常见的双面板通常在线路板的两侧都设有布线，实现了增大布线面积的效果。

在实现本申请的过程中，发明人发现上述技术至少存在以下问题：

双面板的两面均布设有线路，导致双面板的发热效率增大，常规结构可能难以应对增大的散热负担，容易发生线路板损坏等问题。

发明内容

为了提高面板结构的散热效率，降低发生损坏的可能性，本申请提供一种双面铝基板以及其加工工艺。

第一方面，本申请提供的一种双面铝基板，采用如下的技术方案：

一种双面铝基板，包括两层平行设置的表面铜层，两层所述表面铜层之间设有散热介质层，所述散热介质层与表面铜层之间设有绝缘介质层。

通过采用上述技术方案，在两层表面铜层之间设置散热介质层，散热介质层对表面铜层在工作时由于发热效应产生的热量进行传导，进而使得表面铜层得到一定的散热，进而降低了由于设置了两层铜层而带来了翻倍的热量，有助于降低PCB线路板因为过热导致损坏的可能性，在散热介质层和表面铜层之间设置绝缘介质层，有助于当散热介质层具有导电功能时，可能对线路板的电信号传输造成干扰的可能性，有助于提高线路板工作的安全性。

在一个具体的可实施方式中，所述双面铝基板上开设有若干个通孔，所述通孔的内侧壁上设有用于连通两侧表面铜层的孔壁铜层。

通过采用上述技术方案，在双面铝基板上设置通孔，有助于通过通孔实现两面线路板铜面的连通，有助于扩大基板上的可布线面积，进而便于设计师根据需求进行布线。

在一个具体的可实施方式中，所述孔壁铜层靠近散热介质层的一侧设有孔壁绝缘层，所述孔壁绝缘层用于使得孔壁铜层与散热介质层绝缘。

通过采用上述技术方案，在孔壁铜层与散热介质之间设置孔壁绝缘层，有助于通过孔壁绝缘层使得散热介质与孔壁铜层之间绝缘隔离，降低了孔壁绝缘层和孔壁铜层之间接触，发生电信号干扰的可能性，进而提高了基板的工作质量。

在一个具体的可实施方式中，所述孔壁绝缘层沿孔壁的中心轴线方向延伸，所述孔壁绝缘层延伸至散热介质层两侧的绝缘介质层外。

通过采用上述技术方案，孔壁绝缘层延伸到散热介质两侧的绝缘介质外，通过这一部分冗余的孔壁绝缘层，有助于进一步提高孔壁位置的绝缘保护性能，进而提高了基板工作的稳定性。

在一个具体的可实施方式中，所述散热介质层设置为铝板。