[发明专利]一种新型导热灌胶铝基板及其制作方法在审
| 申请号： | 202111639961.3 | 申请日： | 2021-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN114258191A | 公开（公告）日： | 2022-03-29 |
| 发明（设计）人： | 赖月彬;黄琼竹 | 申请（专利权）人： | 深圳市容大电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/05 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518103 广东省深圳市宝安区沙井街*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种新型导热灌胶铝基板及其制作方法，包括铝底板，所述铝底板上端设置有绝缘导热层，所述绝缘导热层上端设置有铜箔，所述铜箔上端涂覆有抗氧化层，所述铝底板上端、绝缘导热层上端、铜箔上端和抗氧化层上端共同开设有四个上下穿通的安装孔，所述抗氧化层上端中部固定连接有若干个凸块，若干个所述凸块下内壁面均设置有导热硅胶，若干个所述导热硅胶上端均设置有导电芯片。本发明具有良好的导热性，与传统铜底板与陶瓷片工艺相比，铝基板能够将热阻降至最低；铝基板的绝缘效果很好，耐压可达4500V，与传统陶瓷片最明显的不同之处在于陶瓷片易碎，所以使用铝基板不仅保证了绝缘，更能够提高模块使用的机械耐久力。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 导热 灌胶铝基板 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
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