[发明专利]一种新型导热灌胶铝基板及其制作方法

权利要求书

1.一种新型导热灌胶铝基板，包括铝底板(1)，其特征在于，所述铝底板(1)上端设置有绝缘导热层(2)，所述绝缘导热层(2)上端设置有铜箔(3)，所述铜箔(3)上端涂覆有抗氧化层(4)，所述铝底板(1)上端、绝缘导热层(2)上端、铜箔(3)上端和抗氧化层(4)上端共同开设有四个上下穿通的安装孔(5)，所述抗氧化层(4)上端中部固定连接有若干个凸块(6)，若干个所述凸块(6)下内壁面均设置有导热硅胶(7)，若干个所述导热硅胶(7)上端均设置有导电芯片(8)。

2.根据权利要求1所述的一种新型导热灌胶铝基板的制作方法，其特征在于，若干个所述凸块(6)两两之间的距离大小均为3mm-5mm，若干个所述导热硅胶(7)的厚度均为0.3mm-0.5mm。

3.根据权利要求1所述的一种新型导热灌胶铝基板的制作方法，其特征在于，若干个所述导电芯片(8)的下端面分别与对应的若干个导热硅胶(7)的上端面相粘合。

4.根据权利要求1所述的一种新型导热灌胶铝基板的制作方法，其特征在于，所述绝缘导热层(2)的材质为环氧树脂。

5.根据权利要求1所述的一种新型导热灌胶铝基板的制作方法，其特征在于，具体包括以下制作步骤，

步骤(1)：将选取的铝底板(1)和绝缘导热层(2)叠加在一起，在完成叠加后的绝缘导热层(2)的顶部放置一张铜箔(3)；

步骤(2)：采用压合机将步骤(1)中叠加完成的材料进行压合处理，得到铝基板；

步骤(3)：将步骤(2)中得到的铝基板根据实际需要进行裁切；

步骤(4)：在步骤(3)中得到的铝基板的上端钻出四个上下穿通的安装孔(5)；

步骤(5)：将铝基板上的脏点清洗干净；

步骤(6)：将清洗好的铝基板烘干后通过输送装置输送至喷涂机中，通过喷涂机在铝基板上喷涂抗氧化层(4)；

步骤(7)：将步骤(6)中涂层后的铝基板输送至无尘室进行风干固化；

步骤(8)：将若干个凸块(6)覆盖于步骤(7)中所得的铝基板上，并在若干个凸块(6)内均灌入导热硅胶(7)，然后在每个导热硅胶(7)上均贴附导电芯片(8)；

步骤(9)：对成品的铝基板进行性能测试。