[发明专利]一种提高电解铜箔耐腐蚀性的表面处理方法有效
| 申请号： | 202111612770.8 | 申请日： | 2021-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN114197000B | 公开（公告）日： | 2023-06-06 |
| 发明（设计）人： | 张艳卫;王学江;孙云飞;王先利;姜大鹏;王其伶;范翠玲;刘亚净 | 申请（专利权）人： | 山东金宝电子有限公司 |
| 主分类号： | C25D5/10 | 分类号： | C25D5/10;C25D5/34;C25D5/48;C25D7/06 |
| 代理公司： | 烟台上禾知识产权代理事务所(普通合伙) 37234 | 代理人： | 金丽丽 |
| 地址： | 265400 山*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种提高电解铜箔耐腐蚀性的表面处理方法，将电解铜箔在进行防锈层处理之前，先进行有机层处理，有机层处理溶液中含有氯化铈和4‑羟基肉桂酸。本发明中氯化铈和4‑羟基肉桂酸在溶液中形成的4‑羟基肉桂酸铈中的C＝C双键能够在铜箔表面提供更强的键合，利用稀土元素铈和4‑羟基肉桂酸的协同作用在铜箔表面形成一层保护膜，有效抑制铜箔表面的腐蚀。且本发明的制备方法简单，环保，成本较低。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 提高 电解 铜箔 腐蚀性 表面 处理 方法 | ||
【主权项】：
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