[发明专利]一种高可靠性半导体器件芯片焊接方法在审
| 申请号： | 202111605914.7 | 申请日： | 2021-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN114361053A | 公开（公告）日： | 2022-04-15 |
| 发明（设计）人： | 路尚伟;王兴超;孟庆卢;林延峰 | 申请（专利权）人： | 山东沂光集成电路有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;H01L23/31 |
| 代理公司： | 安徽爱信德专利代理事务所(普通合伙) 34185 | 代理人： | 谌丹 |
| 地址： | 276000 山东省*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种高可靠性半导体器件芯片焊接方法，包括：步骤一、芯片上膏，对芯片上设置的连接板进行上膏操作；步骤二、芯片植球，对连接板上设置的植球处进行植球；步骤三、植球检查，将连接板放置到显微镜下进行观察，看看锡球时候被准确的放置在植球处上；步骤四、加热固定，将植球完成的连接板放置在加热台上，对连接板进行加热；步骤五、冷却清洗，锡球完全黏附在植球处上的时候，需要将植球完成的连接板进行冷却，并对冷却完成的连接板进行清洗；步骤六、抓取芯片，使用吸盘对准吸盘对准座并进行吸附。通过本发明设定的焊接方法可以有效的避免出现虚焊和空焊的情况，进而可以提高芯片焊接的质量，从而可以让芯片运行的更加稳定。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 可靠性 半导体器件 芯片 焊接 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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