[发明专利]一种可热压耐高温的半固化PI片及其制备方法在审
| 申请号： | 202111599568.6 | 申请日： | 2021-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN114292427A | 公开（公告）日： | 2022-04-08 |
| 发明（设计）人： | 朱向忠;刘展宏;梁先文;涂悦;封力行;赖志强 | 申请（专利权）人： | 纳电（深圳）材料科技有限公司 |
| 主分类号： | C08J7/04 | 分类号： | C08J7/04;C08L79/08;C08L67/02;C09J163/00;C09J11/04;C09J11/06;C09J175/04;C09J161/06;C09J133/00;B29B7/00 |
| 代理公司： | 深圳市深可信专利代理有限公司 44599 | 代理人： | 杨伟 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区航*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种可热压耐高温的半固化PI片及其制备方法，所述半固化PI片包括相互贴合的高导热薄膜和半固化组合物；所述半固化组合物包括导热填料、可半固化的树脂、固化剂、促进剂、锆珠；所述高导热薄膜包括聚酰亚胺薄膜、聚酰亚胺薄膜、PET薄膜中的一种或两种，经过将半固化组合物充分混合后涂布在高导热薄膜烘烤得到所述半固化PI片。本发明制备得到的半固化PI片，具有良好的粘接性能，并且导热性能良好，可在一定压力、温度范围内与铜箔热压30min，具有良好的剥离强度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 热压 耐高温 固化 pi 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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