[发明专利]一种可热压耐高温的半固化PI片及其制备方法

说明书

本发明公开了一种可热压耐高温的半固化PI片及其制备方法，所述半固化PI片包括相互贴合的高导热薄膜和半固化组合物；所述半固化组合物包括导热填料、可半固化的树脂、固化剂、促进剂、锆珠；所述高导热薄膜包括聚酰亚胺薄膜、聚酰亚胺薄膜、PET薄膜中的一种或两种，经过将半固化组合物充分混合后涂布在高导热薄膜烘烤得到所述半固化PI片。本发明制备得到的半固化PI片，具有良好的粘接性能，并且导热性能良好，可在一定压力、温度范围内与铜箔热压30min，具有良好的剥离强度。

技术领域

本发明涉及半固化片技术领域，具体是涉及到一种可热压耐高温的半固化PI片及其制备方法。

背景技术

随着数字电路不断向高速化、高频化、智能化的转变，传统的单层布线电路板已经不能满足应用要求。作为高频覆铜板制造的基础材料、多层板设计的重要组成部分，粘结片材料也越来越受到众多企业的重视，其性能和结构决定了最终产品的性能指标及可加工性。

半固化片，是一种热固性树脂体系粘结片材料，也叫做热固性树脂半固化片，在制作多层板的过程中，将其放置在覆铜板中间，定位装夹得到待压多层板，然后按照一定运行程序在层压机中压制成型，即可制得多层板，在设定温度下借助于均匀稳定压力流动的树脂能够很好地填充到基板的微观凹槽中，经冷却后固化成为一个多层板整体。

传统的半固化片主要由树脂和增强材料组成，增强材料又分为玻纤布、纸基、复合材料等几种类型，而制作多层印制板所使用的半固化片(黏结片)大多是采用玻纤布做增强材料。但这也使得半固化片的几乎无导热能力，且半固化片树脂流动性过大，会导致流胶严重，导致电气性能下降，无法满足粘结板材的使用要求。随着先进电子及高频通信技术的发展，电子元器件的功率和布线密度大幅增加，在运行过程中单位体积产生的热量急剧增大。由此引起的热堆积现象会导致线路之间的信号延迟、串扰和能耗，严重影响器件的性能可靠性和使用寿命。电子产品的发展，对覆铜板的性能提出了更加严格的要求:有更低的介电常数和更小的介电损耗，保证信号传输的速度和质量，有更高的导热率，减少热量堆积，有更高的剥离强度，更高的击穿电压以及更好的耐热性能，这就需要对覆铜板的性能进行改进。

当前对于提高半固化绝缘层导热率的研究也是方法各异，主要方式是以各种环氧树脂作为基底材料，通过提高无机导热粒子填充量来提升绝缘层导热率，结果依旧难以满足大型电子设备对铝基覆铜板散热性能的要求，在进行热压处理时，容易出现溢胶情况。

发明内容

为了克服现有技术的不足，本发明提供一种可热压耐高温的半固化PI片及其制备方法，提高了半固化PI片整体的剥离强度。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种可热压耐高温的半固化PI片，包括相互贴合的高导热薄膜和半固化组合物；

所述半固化组合物包括导热填料、可半固化的树脂、固化剂、促进剂、锆珠；

所述高导热薄膜包括聚酰亚胺薄膜、PET薄膜中的一种或两种；

进一步的，所述半固化组合物，以重量份为单位，包括以下组分：

导热填料8-10份、可半固化的树脂30-50份、固化剂0.5-1份、促进剂1-2份、锆珠0.5-1份、溶剂5-10份。

进一步的，可半固化的树脂包括环氧树脂、聚氨酯树脂、酚醛树脂、丙烯酸树脂中的任一种或任几种。在本发明中，可半固化的树脂具体可为30、31、32、35、38、40、43、45、50份；

进一步的，导热填料包括氮化硼、氧化铝、碳化硅、氮化铝、氧化镁、氧化锌、碳纳米管、石墨烯、纳米金刚石中的任一种或任几种。在本发明中，导热填料具体可为8、8.5、9、9.5、10份。