[发明专利]三维打印机及铺粉缺陷检测方法在审

专利信息
申请号: 202111594922.6 申请日: 2021-12-23
公开(公告)号: CN114289734A 公开(公告)日: 2022-04-08
发明(设计)人: 俞红祥 申请(专利权)人: 杭州华遨科技有限公司
主分类号: B22F12/00 分类号: B22F12/00;B22F10/28;B22F12/90;B22F12/49;B22F10/37;B22F10/85;B33Y10/00;B33Y30/00;B33Y50/02
代理公司: 杭州华进联浙知识产权代理有限公司 33250 代理人: 戴贤群
地址: 311200 浙江省杭州市萧山*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明涉及一种三维打印机及铺粉缺陷检测方法。该打印机包括铺粉单元,用于移动以铺设粉末并刮平,以获得粉末层;激光发生单元,与所述铺粉单元连接,且随铺粉单元同步移动;所述激光发生单元用于发射激光,所述激光用于照射所述粉末层表面;图像传感单元,用于采集所述激光发生单元所产生的所述激光在所述粉末层表面上移动时所形成的图像。通过激光发生单元随铺粉装置同步运动,可以在铺粉过程中进行铺粉缺陷检测。另外,由于激光的亮度与刮平后的粉末表面对环境光的反射亮度差距大,使得更易分辨出激光形状数据,以识别刮平后的粉末表面的各类缺陷,有效提高铺粉缺陷的识别准确率,提高打印成功率。
搜索关键词: 三维 打印机 缺陷 检测 方法
【主权项】:
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