[发明专利]一种具有离子陷阱的电解装置、电解方法和电镀方法有效
| 申请号： | 202111592547.1 | 申请日： | 2021-12-23 |
| 公开（公告）号： | CN114277392B | 公开（公告）日： | 2023-10-24 |
| 发明（设计）人： | 罗凤鸣;万华靖;陈蕾;谢弗尹;兰澜;李梁远;付林曦 | 申请（专利权）人： | 四川大学华西医院 |
| 主分类号： | C25B9/19 | 分类号： | C25B9/19;C25D17/00;C25D21/12 |
| 代理公司： | 成都高远知识产权代理事务所(普通合伙) 51222 | 代理人： | 郑勇力;李安霞 |
| 地址： | 610000 四*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明属于电解技术领域，具体涉及一种具有离子陷阱的电解装置、电解方法和电镀方法。本发明的电解装置，包括电解槽、阳极和阴极，其特征在于：所述电解槽中还设置有辅助电极，所述辅助电极中包括导体部，所述导体部外部包裹有绝缘壳。采用本发明提供的电解装置进行电解，能够降低电解工艺的能耗。此外，将本发明提供的电解装置用于电镀，能够制备多层不同致密程度的电镀层，这为新材料和装备的开发提供了更多的可能。因此，本发明具有很好的应用前景。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 离子 陷阱 电解 装置 方法 电镀 | ||
【主权项】：
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