[发明专利]一种具有离子陷阱的电解装置、电解方法和电镀方法有效
申请号: | 202111592547.1 | 申请日: | 2021-12-23 |
公开(公告)号: | CN114277392B | 公开(公告)日: | 2023-10-24 |
发明(设计)人: | 罗凤鸣;万华靖;陈蕾;谢弗尹;兰澜;李梁远;付林曦 | 申请(专利权)人: | 四川大学华西医院 |
主分类号: | C25B9/19 | 分类号: | C25B9/19;C25D17/00;C25D21/12 |
代理公司: | 成都高远知识产权代理事务所(普通合伙) 51222 | 代理人: | 郑勇力;李安霞 |
地址: | 610000 四*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 具有 离子 陷阱 电解 装置 方法 电镀 | ||
1.一种具有离子陷阱的电解装置,包括电解槽(1)、阳极(2)和阴极(5),其特征在于:所述电解槽(1)中还设置有辅助电极(4),所述辅助电极(4)中包括导体部(6),所述导体部(6)外部包裹有绝缘壳(7)。
2.按照权利要求1所述的电解装置,其特征在于:所述辅助电极(4)位于阳极(2)和阴极(5)之间。
3.按照权利要求1所述的电解装置,其特征在于:所述辅助电极(4)位于阳极(2)和阴极(5)的下方。
4.按照权利要求1所述的电解装置,其特征在于:所述阳极(2)和辅助电极(4)的形状均为筒状,所述阳极(2)套设在所述辅助电极(4)外部,所述阴极(5)位于所述辅助电极(4)内部。
5.按照权利要求1所述的电解装置,其特征在于:所述辅助电极(4)为网状结构。
6.按照权利要求1-5任一项所述的电解装置,其特征在于:所述电解槽(1)中装有电解体系,所述电解体系为液态电解质或水凝胶(12)。
7.一种电解方法,其特征在于:所述电解的过程在权利要求1-6任一项所述的电解装置中进行,在电解过程中,交替或持续进行如下步骤:
[1]在辅助电极上加载比阳极上的电压值更低的电压,将阳极表面生成的阳离子驱赶到辅助电极;
[2]在辅助电极上加载比阴极上的电压值更高的电压,将阴极表面生成的阴离子驱赶到辅助电极。
8.按照权利要求7所述的电解方法,其特征在于:所述电解的具体工艺为:电解水制氢、电解水制氧、电解食盐水制碱或电解提纯。
9.按照权利要求7所述的电解方法,其特征在于:所述辅助电极上加载的电压为脉冲电压;和/或,所述辅助电极上加载的电压相对于阳极或阴极上电压的大小为1至4万伏。
10.一种电镀方法,其特征在于:所述电镀的过程在权利要求1-6任一项所述的电解装置中进行,在电镀过程中,通过改变辅助电极上加载的电压的大小调节电镀层在工件表面的致密程度。
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