[发明专利]一种平衡式结构体的硅压传感器芯片在审
| 申请号： | 202111566934.8 | 申请日： | 2021-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN114235237A | 公开（公告）日： | 2022-03-25 |
| 发明（设计）人： | 王东平;李正 | 申请（专利权）人： | 苏州感芯微系统技术有限公司 |
| 主分类号： | G01L1/22 | 分类号： | G01L1/22;G01L9/06 |
| 代理公司： | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人： | 范晴 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市工业园区*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种平衡式结构体的硅压传感器芯片，包括衬底、感应薄膜和绝压罩；所述感应薄膜设于所述衬底上表面，绝压罩贴合于感应薄膜上表面；所述衬底下部设有合流腔，合流腔中部通过受压腔连通到感应薄膜下表面，合流腔边缘处通过通孔连通衬底上表面；所述感应薄膜上包括基于惠斯通电桥设计的四个压力应变电阻；所述绝压罩下方设置绝压腔，与感应薄膜上表面之间形成密封腔体；绝压罩内还设置有防爆支点。本发明采用芯片通孔结构，解决中高压力介质环境中使用硅背压芯片时芯片和基板结合强度不够的问题，充分发挥硅背压芯片低成本、高灵敏度和体积小的固有特点，从而满足领域内对高可靠和低成本同时需要满足的应用需求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 平衡 结构 传感器 芯片 | ||
【主权项】：
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