[发明专利]用于制造电子部件的方法在审
| 申请号： | 202111562967.5 | 申请日： | 2021-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN114646668A | 公开（公告）日： | 2022-06-21 |
| 发明（设计）人： | M·迈耶;J·E·阿达蒂·埃斯特维兹;A·M·罗斯 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G01N27/12 | 分类号： | G01N27/12 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 张宁 |
| 地址： | 德国诺伊*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本公开的各实施例涉及一种用于制造电子部件的方法，其中，所述方法包括以下步骤：提供衬底和由衬底支撑的功能层；在衬底的一侧上形成结构化保护层，所述功能层被附接到衬底的一侧，其中结构化保护层具有凹槽，使得功能层的一部分被暴露；将包含溶剂和导电组分的分散体施加到功能层的所暴露的部分，使得所述凹槽至少部分地填充有分散体；干燥分散体以创建导电层；去除所述结构化保护层。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 制造 电子 部件 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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