[发明专利]自蚀刻铜面键合剂及其制备方法有效
| 申请号： | 202111561232.0 | 申请日： | 2021-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN114231982B | 公开（公告）日： | 2023-07-18 |
| 发明（设计）人： | 王立中;陈修宁;李晨庆;黄志齐;王淑萍;黄京华 | 申请（专利权）人： | 昆山市板明电子科技有限公司 |
| 主分类号： | C23F1/02 | 分类号： | C23F1/02;C23F1/18;H05K3/38;H05K3/06 |
| 代理公司： | 江苏海联海律师事务所 32531 | 代理人： | 倪章勇 |
| 地址： | 215300 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种自蚀刻铜面键合剂及其制备方法，属于印制线路板生产用化学品技术领域。该键合剂包括氧化剂、含氮杂环共聚物、含羟基溶剂、有机酸和余量去离子水，其中氧化剂为二价铜盐、三价铁盐、过氧化物和过硫酸盐中至少一种，含氮杂环共聚物为由含氮杂环类单体、烷基丙烯酸酯类单体和亲水性单体按质量比为(20～90):(5～50):(5～15)经自由基共聚制备所得聚合物，含羟基溶剂为醇类化合物和醇醚类化合物中至少一种，有机酸为有机羧酸。该键合剂将化学微蚀与化学键合二种技术结合，能有效提高铜表面与不同光致抗蚀剂间粘附力并保持稳定，对铜表面形貌改变小，同时又能满足细线路加工与高频率信号传输对铜表面形貌的要求。 | ||
| 搜索关键词： | 蚀刻 铜面键 合剂 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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