[发明专利]自蚀刻铜面键合剂及其制备方法

权利要求书

1.一种自蚀刻铜面键合剂，其特征在于，包括如下成分：2-20 g/L氧化剂、1-5 g/ L含氮杂环共聚物、2-10g/L含羟基溶剂、5-60 g/ L有机酸和余量去离子水；

其中所述氧化剂为氯化铜；

其中所述含氮杂环共聚物为由含氮杂环类单体、烷基丙烯酸酯类单体和亲水性单体按质量比为(20～90):(5～50):(5～15)经自由基共聚制备所得的聚合物；

其中所述含羟基溶剂为醇类化合物和醇醚类化合物中的至少一种；

其中所述有机酸为有机羧酸。

2.根据权利要求1所述的自蚀刻铜面键合剂，其特征在于：所述含氮杂环类单体为1-乙烯基咪唑、1-烯丙基咪唑、1-乙烯基-1 ,2 ,4-三唑、4-甲基-5-乙烯基噻唑和2 ,4-二甲基-5-乙烯基噻唑中的至少一种；所述烷基丙烯酸酯类单体为丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸甲酯、丙烯酸羟乙酯、甲基丙烯酸羟乙酯、丙烯酸羟丙酯和4-羟基丁基丙烯酸酯中的至少一种；所述亲水性单体为丙烯酰胺、N-羟甲基丙烯酰胺和甲基丙烯酰二甲氨基乙酯中的至少一种。

3.根据权利要求1所述的自蚀刻铜面键合剂，其特征在于：所述含羟基溶剂为乙醇、异丙醇、乙二醇、一缩二乙二醇、二缩三乙二醇、乙二醇甲醚和乙二醇丁醚中的至少一种。

4.根据权利要求1所述的自蚀刻铜面键合剂，其特征在于：所述有机羧酸为甲酸、乙酸、乙二酸、羟基乙酸、2-羟基丁二酸和3-羟基-1 ,3 ,5-戊三酸中的至少一种。

5.一种权利要求1至4中任一权利要求所述自蚀刻铜面键合剂的制备方法，其特征在于，主要包括下述步骤：

S1，称取配方量的氧化剂并将该氧化剂溶解在适量去离子水中，搅拌均匀并冷却至室温，得溶液一；

S2，称取配方量的含氮杂环共聚物、有机酸和含羟基溶剂，并按上述顺序逐一加入溶液一中，边加边进行充分搅拌至均匀后得到溶液二；

S3，将剩余去离子水加入到溶液二中，搅拌均匀得到自蚀刻铜面键合剂。